AMTECH BGA焊球采用原生材料制造，以满足或超过制造或维修BGA封装的要求。AMTECH焊球的纯度水平和尺寸公差也超过了IPC和MIL标准。常规尺寸为3 mil至35 mil，可根据要求提供定制焊球尺寸。也可根据要求提供其他合金。
数据表
| 元素 | 检测限 (% wt) | 元素 | 检测限 (% wt) | 元素 | 检测限 (% wt) |
| Sn | 余量 | Al | 0.001 最大 | Cu | 0.3-0.7 |
| Pb | 0.05 最大 | As | 0.03 最大 | Fe | 0.02 最大 |
| Sb | 0.05 最大 | Bi | 0.03 最大 | Zn | 0.001 最大 |
| Ag | 2.8-3.2 | Cd | 0.002 最大 | ||
| Ni | 0.1 最大 | Ge | 0.1 最大 |
储存与处理程序
储存焊球需要清洁干燥的环境。用手指或其他工具探查容器中的焊球可能会改变焊球形状、划伤表面或使表面受到皮肤油脂污染。所有焊球在密封、不晃动的防静电容器中储存，保质期为一年。
包装
250K 个/瓶