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产品信息
产品亮点：
- ROL0 助焊剂分类
- 免清洗粘性助焊剂
- 针对无铅和标准锡膏系统进行了优化
- 适用于 LGA、BGA 和 CSP 元件
- 根据 EN14582 测试方法，不含卤素
- 透明残留物
- 低空洞率
- 在大多数电路板表面处理上具有出色的润湿兼容性
- 符合 REACH 要求
可用合金
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合金 |
温度 °C |
温度 °F |
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63Sn/37Pb |
183 |
361 |
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62Sn/36Pb/2Ag |
179 |
354 |
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62.8Sn/36.8Pb/0.4Ag |
179-183 |
354-361 |
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60Sn/40Pb |
183-191 |
361-376 |
|
43Sn/43Pb/14Bi |
144-163 |
291-325 |
|
42Sn/58Bi |
138 |
280 |
测试结果
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测试 J-STD-004 或 其他要求（如所述） |
测试要求 |
结果 |
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铜镜 |
IPC-TM-650: 2.3.32 |
L: 无突破 |
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腐蚀 |
IPC-TM-650: 2.6.15 |
L: 无腐蚀 |
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定量卤化物 |
IPC-TM-650: 2.3.28.1 |
L: <0.5% |
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电化学迁移 |
IPC-TM-650: 2.6.14.1 |
L: <1个数量级下降（免清洗） |
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表面绝缘电阻 85 °C，85% RH，168小时 |
IPC-TM-650: 2.6.3.7 |
L: 100 M（免清洗） |
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粘性值 |
IPC-TM-650: 2.4.44 |
35g |
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粘度 - Malcom法，10 RPM/25 °C（x103mPa/s）- Sn63 T3/T4 |
IPC-TM-650: 2.4.34.4 |
印刷：195-300 点胶：100-140 |
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外观 |
IPC-TM-650: 3.4.2.5 |
透明且无沉淀 |
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冲突矿产合规 |
电子行业公民联盟（EICC） |
合规 |
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REACH合规 |
符合（EC）第1907/2006号法规第33条和第67条 |
可能含有不超过1%（质量分数）的乙氧化 4-壬基酚 |
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储存与处理：
粘性助焊剂应储存在室温（20-25 °C）环境下。注射器和软管应垂直放置，并让点胶嘴朝下。妥善储存的粘性助焊剂保质期为12个月。
清洁：
VS-213A-TF 是一款免清洗粘性助焊剂，可留在电路板上进行多次SMT组装。对于需要清洁的应用，可以使用市售的助焊剂残留去除剂清洁 VS-213A-TF，例如 INVENTEC Promoclean™和Promosolv™ 清洁溶剂。