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产品信息
AMTECH RMA-223-TF 适用于所有 PCB 表面处理工艺的注射器、钢网印刷和返修应用。AMTECH RMA-223-TF 可用于 BGA 球体贴装和再球结。AMTECH RMA-223-TF 还适用于所有倒装芯片凸点和芯片级封装工艺。
产品特点：
- ROL0 助焊分类
- 宽工艺窗口
- 对大多数板材表面处理具有出色的润湿兼容性
- 残留物清晰
-
耐高温
可用合金
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合金 |
温度 °C |
温度 °F |
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63Sn/37Pb |
183 |
361 |
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62Sn/36Pb/2Ag |
179 |
354 |
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62.8Sn/36.8Pb/0.4Ag |
179-183 |
354-361 |
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60Sn/40Pb |
183-191 |
361-376 |
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43Sn/43Pb/14Bi |
144-163 |
291-325 |
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42Sn/58Bi |
138 |
280 |
测试结果
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测试 J-STD-004 或 其他要求（如所述） |
测试要求 |
结果 |
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铜镜 |
IPC-TM-650: 2.3.32 |
L: 无突破 |
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腐蚀 |
IPC-TM-650: 2.6.15 |
L: 无腐蚀 |
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定量卤化物 |
IPC-TM-650: 2.3.28.1 |
L: <0.5% |
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电化学迁移 |
IPC-TM-650: 2.6.14.1 |
L: 降幅小于1个数量级（免清洗） |
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表面绝缘电阻 85 °C，85% RH，168 小时 |
IPC-TM-650: 2.6.3.7 |
L: 100 M（免清洗） |
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粘性值 |
IPC-TM-650: 2.4.44 |
35g |
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粘度 - Malcom法，10 RPM/25 °C（x103mPa/s）- Sn63 T3/T4 |
IPC-TM-650: 2.4.34.4 |
印刷：195-300 点胶：100-140 |
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外观 |
IPC-TM-650: 3.4.2.5 |
透明且无沉淀 |
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冲突矿产合规 |
电子行业公民联盟（EICC） |
合规 |
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REACH合规 |
符合（欧盟）第 1907/2006 号法规第 33 条和第 67 条 |
不含浓度大于 0.1%（质量百分比）的 SVHC 或对焊料使用有限制的物质 |
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储存与处理
粘性助焊剂应储存在室温（20-25 °C）环境下。注射器和软管应垂直放置，并让点胶嘴朝下。妥善储存的粘性助焊剂保质期为 12 个月。
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