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产品信息
产品特点
- REL1 助焊剂分类
- 针对无铅和标准合金系统进行了优化
- 宽大的工艺窗口
- 在大多数组装中，残留物可留在板上（不推荐用于高阻抗组装）
- 在大多数板材表面处理上具有出色的润湿兼容性
- 低空洞率，包括 LGA
- 符合 REACH 要求
应用
AMTECH 4300/LF-4300.2-TF 适用于所有 PCB 表面处理的注射式、钢网印刷、印刷和返修应用。AMTECH 4300/LF-4300.2-TF 可用于 BGA 球体贴装和重新打球。它还适用于所有倒装芯片凸点和芯片级封装工艺。
兼容合金
| 合金 | 温度 °C | 温度 °F |
| 63Sn/37Pb | 183 | 361 |
| 62Sn/36Pb/2Ag | 179 | 354 |
| 62.8Sn/36.8Pb/0.4Ag | 179-183 | 354-361 |
| 42Sn/58Bi | 138 | 280 |
| 42Sn/57Bi/1Ag | 138 | 280 |
| 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 217-220 | 423-428 |
| 99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu | 217-221 | 423-430 |
| 96.5Sn/3.5Ag | 221 | 430 |
| 99.3Sn/0.7Cu | 227 | 441 |
| 95Sn/%sB | 235-240 | 455-464 |
| 95Sn/5Ag | 221-245 | 430-473 |
测试结果
| 测试 J-STD-004 或其他要求（如所述） | 测试要求 | 结果 |
| 铜镜 |
IPC-TM-650: 2.3.32 |
L: 无突破 |
| 腐蚀 |
IPC-TM-650: 2.6.15 |
L: 无腐蚀 |
| 定量卤化物 |
IPC-TM-650: 2.3.28.1 |
L: <0.5% |
| 电化学迁移 |
IPC-TM-650: 2.6.14.1 |
L: <10 倍下降（免清洗） |
| 表面绝缘电阻 85 °C、85% RH @ 168 小时 |
IPC-TM-650: 2.6.3.7 |
L: 100 M（免清洗） |
| 粘度 - Malcom @ 10 RPM/25 °C |
IPC-TM-650: 2.4.34.4 |
20-48 |
| 外观 |
IPC-TM-650: 3.4.2.5 |
透明且无沉淀 |
| 冲突矿产合规性 |
电子行业公民联盟（EICC） |
合规 |
| REACH 合规性 |
欧盟法规（EC）第 1907/2006 号第 33 条和第 67 条 |
不含重量百分比 >0.1% 的 SVHC 或在焊料中使用受限的物质 |
清洗
AMTECH 4300/LF-4300.2-TF 是一种可水洗的粘性助焊剂，可留在许多 SMT 组装板上。对于需要清洗的应用，可以使用 40-60 °C 的双蒸馏水清洗 AMTECH 4300/LF-4300.2-TF，推荐水压为 30-50 PSI。也可以使用市售的助焊剂残留物去除剂进行清洗，例如 Kyzen Aquanox A4241、A4520、A4625 和 A4625B（批量清洗剂）。Amtech 提供 Kyzen 品牌清洗剂。
储存与处理
粘性助焊剂应储存在室温（20-25 °C）下。注射器和软管应垂直放置，并让挤出嘴朝下。妥善储存的粘性助焊剂保质期为 12 个月。
推荐工艺曲线
此曲线旨在为使用 AMTECH 4300/LF-4300.2-TF 进行工艺优化提供起点。为获得更好的空洞控制效果或减少“墓碑”现象，可考虑延长浸润区时间至 60-90 秒，并采用快速预热阶段。如果出现焊锡脱湿现象，可考虑降低峰值回流温度，或将高于液相线的时间缩短至 <60 秒。