AMTECH LF-4300.2 SAC305 T4 88.5%

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技术数据表

安全数据表 

产品信息

水洗型锡膏中的 REM1 助焊剂分类
可抵抗水分吸收和湿度长达 16 小时，有助于防止塌锡、立碑、微球化和“头枕”现象
24 小时网版/粘附寿命
助焊剂残留物清澈，易于清洁，并与批量清洗系统兼容
在高达 100 mm/sec 的高速印刷下具有出色的印刷清晰度
空洞率低，包括 LGA 元件
符合 RoHS II 和 REACH 要求
兼容封闭式印刷头
提供印刷和点胶级锡膏

可用合金

合金	温度 °C	温度 °F
42Sn/58Bi	138	280
42Sn/57.6Bi/0.4Ag	139-140	282-284
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu	217-220	423-428
99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu	217-221	423-430
96.5Sn/3.5Ag	221	430
99.3Sn/0.7Cu	227	441
95Sn/5Sb	235-240	455-464
95Sn/5Ag	221-245	430-473

测试结果

测试 J-STD-004 或其他要求（如所述）	测试要求	结果
铜镜	IPC-TM-650: 2.3.32	M: <50% 穿透
腐蚀	IPC-TM-650: 2.6.15	M: 镜面腐蚀（未清洁）
定量卤化物	IPC-TM-650: 2.3.28.1	M: ≥0.05 和 <0.5%
电化学迁移	IPC-TM-650: 2.6.14.1	L: <10 倍下降（清洁后）
表面绝缘电阻 40 °C，90% RH @ 168 小时	IPC-TM-650: 2.6.3.7	L: ≥100MΩ（清洁后）
粘附值（初始/24 小时）	IPC-TM-650: 2.4.44	40g
粘度 - Malcom @ 10 RPM/25 °C	IPC-TM-650: 2.4.34.4	印刷：160-210 点胶：80-115
外观	IPC-TM-650: 3.4.2.5	清澈且无沉淀
冲突矿产合规性	电子行业公民联盟（EICC）	合规
REACH 合规性	法规 (EC) No 1907/2006 第 33 和 67 条	不含浓度大于 0.1% w/w 且列为 SVHC 或限制用于焊料的物质

印刷机操作

以下为使用 LF-4300.2 优化网版印刷的一般指南。根据您的工艺要求，可能需要进行一些调整。

印刷速度：25-100 mm/sec
刮板压力：70-250g/cm 刀片
网版下方擦拭：每印刷 10-25 次，或根据需要

Amtech 低氧化粉末分布

微米尺寸	类型	间距要求
45-75	Type-2	24 mil 及以上
25-45	Type-3	16-24 mil
20-38	Type-4	12-16 mil
15-25	Type-5	8-12 mil
5-15	Type-6	5-8 mil
2-11	Type-7	< 5 mil

网版寿命

> 16 小时 @ 30-45% RH 和 20-25 °C，24 小时
~ 8 小时 @ 45-75% RH 和 20-25 °C，~8 小时

清洁

LF-4300.2 可使用 40-60°C 的去离子水进行清洁，推荐水压为 30-50 PSI。LF-4300.2 也可以使用助焊剂残留物去除剂进行清洁，例如 Inventec Disper 607 和 Disper 610。

储存

锡膏应储存在 3-8 °C（37-46 °F）之间，以获得最长 12 个月的冷藏保质期。未开封的锡膏在室温 25 °C（77 °F）下储存，保质期为一个月。注射器和软管应垂直放置在冰箱中，并让点胶嘴朝下。锡膏达到 20-25 °C（68-77 °F）的工作温度需要 4-8 小时。加热锡膏至工作温度时，请保持锡膏容器密封。切勿冷冻锡膏。

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