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产品信息
产品亮点
- 水洗型锡膏中的 REL0 助焊剂分类
- 通过一级军事/航空电子 OEM 认证
- 在高达 100mm/sec 的高速印刷下具有出色的印刷清晰度
- 在大多数组装体中可将残留物留在电路板上（不推荐用于高阻抗组装体）
- 透明残留物
- 低空洞率，包括 LGA 元件
- 低芯片间珠状残留
- 符合 REACH 要求
- 兼容封闭式印刷头
- 提供印刷和点胶级锡膏
可用合金
| 合金 | 温度 °C | 温度 °F |
| 63Sn/37Pb | 183 | 361 |
测试结果
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测试 J-STD-004 或其他要求（如所述） |
测试要求 |
结果 |
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铜镜 |
IPC-TM-650: 2.3.32 |
L: 无突破 |
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腐蚀 |
IPC-TM-650: 2.6.15 |
L: 无腐蚀 |
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定量卤化物 |
IPC-TM-650: 2.3.28.1 |
L: <.05% |
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电化学迁移 |
IPC-TM-650: 2.6.14.1 |
L: <1 个数量级下降（免清洗） |
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表面绝缘电阻 85 °C, 85% RH@ 168 小时 |
IPC-TM-650: 2.6.3.7 |
L: 100 M (免清洗) |
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附着力值 |
IPC-TM-650: 2.4.44 |
37g |
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粘度 - Malcom @ 10 RPM/25 °C (x103mPa/s)- Sn63/Pb37 T3/T4 |
IPC-TM-650: 2.4.34.4 |
印刷：200-275 点胶：100-140 |
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外观 |
IPC-TM-650: 3.4.2.5 |
清澈且无沉淀 |
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冲突矿产合规 |
电子行业公民联盟（EICC） |
合规 |
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REACH合规 |
法规（EC）第1907/2006号第33和67条 |
不含浓度 >0.1% w/w 的 SVHC 或对焊料使用有限的物质 |
印刷机操作
以下为使用4300优化钢网印刷机的通用指南。根据您的工艺要求，可能需要进行一些调整。
印刷速度：25-100 mm/sec
刮板压力：70-250g/cm 刀片
钢网下方擦拭：每印刷10-25次，或根据需要
Amtech 低氧化粉末分布
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微米尺寸 |
类型 |
间距要求 |
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45-75µ |
Type-2 |
24 mil及以上 |
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25-45µ |
Type-3 |
16-24 mil |
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20-38µ |
Type-4 |
12-16 mil |
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15-25µ |
Type-5 |
8-12 mil |
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5-15µ |
Type-6 |
5-8 mil |
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2-11µ |
Type-7 |
< 5 mil |
钢网寿命
> 8小时 @ 30-45% RH 和 20-25°C
~4小时 @ 45-75% RH 和 20-25°C
储存
锡膏应储存在3-8°C（37-46°F）之间，以获得最长六个月的冷藏保质期。未开封的锡膏在25°C（77°F）室温下储存，保质期为一个月。注射器和软管应垂直存放在冰箱中，并让点胶嘴朝下。锡膏达到20-25°C（68-77°F）的工作温度需要4-8小时。加热锡膏至工作温度时，请保持锡膏容器密封。切勿冷冻锡膏。