DESCARGAS
INFORMACIÓN DEL PRODUCTO
Características destacadas del producto:
- Clasificación de flux ROL0
- Flux adhesivo sin limpieza
- Optimizado para sistemas sin plomo y estándar de aleación
- Diseñado para componentes LGA, BGA y CSP
- Sin halógenos según el método de prueba EN14582
- Residuo transparente
- Baja formación de huecos
- Excelente compatibilidad de mojado en la mayoría de los acabados de placa
- Conforme a REACH
Aleaciones disponibles
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Aleación |
Temp. °C |
Temp. °F |
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63Sn/37Pb |
183 |
361 |
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62Sn/36Pb/2Ag |
179 |
354 |
|
62.8Sn/36.8Pb/0.4Ag |
179-183 |
354-361 |
|
60Sn/40Pb |
183-191 |
361-376 |
|
43Sn/43Pb/14Bi |
144-163 |
291-325 |
|
42Sn/58Bi |
138 |
280 |
Resultados de las pruebas
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Prueba J-STD-004 o otros requisitos (según se indique) |
Requisito de la prueba |
Resultado |
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Espejo de cobre |
IPC-TM-650: 2.3.32 |
L: Sin penetración |
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Corrosión |
IPC-TM-650: 2.6.15 |
L: Sin corrosión |
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Halogenuros cuantitativos |
IPC-TM-650: 2.3.28.1 |
L: <0,5 % |
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Migración electroquímica |
IPC-TM-650: 2.6.14.1 |
L: Caída de 1 década (sin limpieza) |
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Resistencia de aislamiento superficial 85 °C, 85 % de HR a 168 horas |
IPC-TM-650: 2.6.3.7 |
L: 100 M (sin limpieza) |
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Valor de adherencia |
IPC-TM-650: 2.4.44 |
35 g |
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Viscosidad - Malcom a 10 RPM/25 °C (x103mPa/s)- Sn63 T3/T4 |
IPC-TM-650: 2.4.34.4 |
Impresión: 195-300 Aplicación: 100-140 |
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Visual |
IPC-TM-650: 3.4.2.5 |
Transparente y libre de precipitados |
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Cumplimiento de minerales de conflicto |
Coalición de Ciudadanía de la Industria Electrónica (EICC) |
Conforme |
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Conforme a REACH |
Artículos 33 y 67 del Reglamento (CE) n.º 1907/2006 |
Puede contener hasta un 1 % p/p de etoxilado 4-nonilfenol |
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Almacenamiento y manipulación:
El flux adhesivo debe almacenarse a temperatura ambiente (20-25 °C). Las jeringas y los cartuchos deben almacenarse en posición vertical con la punta de aplicación hacia abajo. El flux adhesivo almacenado correctamente tiene una vida útil de 12 meses.
Limpieza:
VS-213A-TF es un flux adhesivo sin limpieza que puede dejarse en la placa para muchos ensamblajes SMT. Para aplicaciones que requieren limpieza, VS-213A-TF puede limpiarse utilizando disolventes de residuos de flux disponibles comercialmente, como los disolventes de limpieza INVENTEC Promoclean™ y Promosolv™.