DESCARGAS
INFORMACIÓN DEL PRODUCTO
Características destacadas del producto:
- Fluxo adhesivo sin residuos
- Soldadura sin plomo
- Excelentes propiedades de mojado
Aleaciones disponibles
|
Aleación |
Temp. °C |
Temp. °F |
|
63Sn/37Pb |
183 |
361 |
|
62Sn/36Pb/2Ag |
179 |
354 |
|
62.8Sn/36.8Pb/0.4Ag |
179-183 |
354-361 |
|
60Sn/40Pb |
183-191 |
361-376 |
|
43Sn/43Pb/14Bi |
144-163 |
291-325 |
|
42Sn/58Bi |
138 |
280 |
Resultados de las pruebas
|
Prueba J-STD-004 o otros requisitos (según se indique) |
Requisito de la prueba |
Resultado |
||
|
Espejo de cobre |
IPC-TM-650: 2.3.32 |
L: Sin penetración |
||
|
Corrosión |
IPC-TM-650: 2.6.15 |
L: Sin corrosión |
||
|
Halogenuros cuantitativos |
IPC-TM-650: 2.3.28.1 |
L: <0,05 % |
||
|
Migración electroquímica |
IPC-TM-650: 2.6.14.1 |
L: Caída de <1 década (sin residuos) |
||
|
Resistencia de aislamiento superficial 85 °C, 85 % de HR a 168 horas |
IPC-TM-650: 2.6.3.7 |
L: 100 M (sin residuos) |
||
|
Valor de adherencia |
IPC-TM-650: 2.4.44 |
35 g |
||
|
Viscosidad - Malcom a 10 RPM/25 °C (x103mPa/s)- Sn63 T3/T4 |
IPC-TM-650: 2.4.34.4 |
Impresión: 195-300 Aplicación: 100-140 |
||
|
Aspecto |
IPC-TM-650: 3.4.2.5 |
Limpio y sin precipitación |
||
|
Cumplimiento de minerales de conflicto |
Coalición de la Industria Electrónica (EICC) |
Conforme |
||
|
Conforme con REACH |
Artículos 33 y 67 del Reglamento (CE) n.º 1907/2006 |
No contiene ninguna sustancia >0,1 % p/p que figure como SVHC o esté restringida para su uso en materiales de soldadura
|
||
Almacenamiento y manipulación
El fluxo adhesivo debe almacenarse a temperatura ambiente (20-25 °C). Las jeringas y cartuchos deben almacenarse en posición vertical con la boquilla de aplicación hacia abajo. El fluxo adhesivo almacenado correctamente tiene una vida útil de 12 meses.