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INFORMACIÓN DEL PRODUCTO
AMTECH NC-559-V3 es la 3.ª generación de el famoso flux de adherencia NC-559 . Desarrollado para lograr una mojabilidad aún mejor y un residuo más transparente, está formulado para la aplicación con jeringa, la impresión con plantilla y los procesos de retrabajo en todos los acabados superficiales de PCB. AMTECH NC-559-V3 ofrece un excelente rendimiento para la adherencia de esferas BGA y el reballing. También está diseñado para funcionar en todos los procesos de flip chip bumping y encapsulado a escala de chip.
- Clasificación de flux ROL0
- Amplio margen de proceso
- Excelente compatibilidad de mojabilidad en la mayoría de los acabados de placa
- Residuo transparente
- Compatible con altas temperaturas
Aleaciones compatibles
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Aleación |
Temp. °C |
Temp. °F |
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63Sn/37Pb |
183 |
361 |
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62Sn/36Pb/2Ag |
179 |
354 |
|
62.8Sn/36.8Pb/0.4Ag |
179-183 |
354-361 |
|
60Sn/40Pb |
183-191 |
361-376 |
|
43Sn/43Pb/14Bi |
144-163 |
291-325 |
|
42Sn/58Bi |
138 |
280 |
|
10Sn/88Pb/2Ag |
268-290 |
514-554 |
Resultados de las pruebas
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Prueba J-STD-004 u otros requisitos (según se indique) |
Requisito de la prueba |
Resultado |
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Espejo de cobre |
IPC-TM-650: 2.3.32 |
L: Sin penetración |
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Corrosión |
IPC-TM-650: 2.6.15 |
L: Sin corrosión |
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Halogenuros cuantitativos |
IPC-TM-650: 2.3.28.1 |
L: Sin halógenos |
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Migración electroquímica |
IPC-TM-650: 2.6.14.1 |
L: caída de 1 década (sin limpieza) |
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Viscosidad - Brookfield/20 °C Sistema Mobile F HELIPATH, a 5 rpm |
IPC-TM-650: 2.4.34.4 |
Típico 400 |
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Visual |
IPC-TM-650: 3.4.2.5 |
Limpio y libre de precipitación |
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Cumplimiento de minerales de conflicto |
Coalición de la Industria Electrónica (EICC) |
Conforme |
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Cumplimiento de REACH |
Artículos 33 y 67 del Reglamento (CE) n.º 1907/2006 |
Puede contener hasta un 7 % p/p de 4-nonilfenol etoxilado |
Recomendación de proceso
El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo, el diseño de la placa o del componente. Nuestro equipo está listo para asesorarle.
Guía de reflujo
Este perfil está diseñado para servir como punto de partida para la optimización del proceso utilizando NC-559-V3. Para lograr mejores resultados con la formación de huecos o reducir el efecto de lápida tumba, considere utilizar una zona de impregnación más larga, (140-180 °C) durante 60-90 segundos, con una etapa de precalentamiento rápido. Si hay evidencia de desmojado de la soldadura, considere reducir la temperatura máxima de reflujo, o reducir el tiempo por encima del liquidus a 60 segundos.
Limpieza posterior a la soldadura
AMTECH NC-559-V3 es un flux de adherencia sin limpieza , por lo que no se requiere limpieza para cumplir con las normas IPC. Su química está especialmente diseñada para que cualquier residuo de flux remanente sea químicamente inerte y no afecte a su placa ensamblada o encapsulado en condiciones normales. Sin embargo, cuando se desea o requiere limpieza (p. ej. ensamblaje de alta fiabilidad o para mejorar la adherencia del recubrimiento conformado), el residuo de flux puede eliminarse fácilmente con los limpiadores de flux formulados de Inventec propios.
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Tipo de proceso |
Soluciones de desfluxado para PCBA |
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Manual |
QuicksolvTM DEF 90, QuicksolvTM DEF 70 (aerosol) |
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Sistema acuoso (inmersión o pulverización) |
PromocleanTM DISPER 607, PromocleanTM DISPER 707, PromocleanTM DISPER 800 |
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Sistema de co-solventes |
TopkleanTM EL 20P o EL 20A + solventes base HFE |
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Monosolvente (azeotrópico) |
PromosolvTM 70ES |
Hay otros productos disponibles, según los requisitos específicos del cliente. También constulte nuestras soluciones de limpieza de mantenimiento.
Salud, seguridad y medio ambiente
Sin problemas cuando se usa según las recomendaciones.
De conformidad con el Anexo II de la Directiva 2011/65/UE (RoHS), incluidas sus enmiendas, certificamos que este producto no contiene cantidades superiores al 0,1 % de Hg, Pb, Cr VI, PBB, PBDE, DEHP, BBP, DBP, DIBP y superiores al 0,01 % de Cd. Inventec Performance Chemicals también cumple sus obligaciones directas en virtud de los reglamentos REACH y de minerales de conflicto.