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INFORMACIÓN DEL PRODUCTO
Características destacadas del producto
- Clasificación de flux REL1
- Optimizado para sistemas de aleación sin plomo y estándar
- Amplio margen de proceso
- Los residuos pueden dejarse en la placa en la mayoría de los ensamblajes (no se recomienda para ensamblajes de alta impedancia)
- Excelente compatibilidad de mojado en la mayoría de los acabados de placa
- Baja formación de huecos, incluyendo LGA
- Conforme a REACH
Aplicación
AMTECH 4300/LF-4300.2-TF está formulado para aplicaciones con jeringa, estencil, impresión y retrabajo en todos los acabados superficiales de PCB. AMTECH 4300/LF-4300.2-TF puede utilizarse para la fijación de esferas BGA y el reballing. También está diseñado para funcionar en todos los sitios de bumping de flip chip y empaquetado a escala de chip.
Aleaciones compatibles
| Aleación | Temp. °C | Temp. °F |
| 63Sn/37Pb | 183 | 361 |
| 62Sn/36Pb/2Ag | 179 | 354 |
| 62.8Sn/36.8Pb/0.4Ag | 179-183 | 354-361 |
| 42Sn/58Bi | 138 | 280 |
| 42Sn/57Bi/1Ag | 138 | 280 |
| 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 217-220 | 423-428 |
| 99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu | 217-221 | 423-430 |
| 96.5Sn/3.5Ag | 221 | 430 |
| 99.3Sn/0.7Cu | 227 | 441 |
| 95Sn/%sB | 235-240 | 455-464 |
| 95Sn/5Ag | 221-245 | 430-473 |
Resultados de pruebas
| Prueba J-STD-004 u otros requisitos (según se indique) | Requisito de la prueba | Resultado |
| Espejo de cobre |
IPC-TM-650: 2.3.32 |
L: Sin penetración |
| Corrosión |
IPC-TM-650: 2.6.15 |
L: Sin corrosión |
| Haluros cuantitativos |
IPC-TM-650: 2.3.28.1 |
L: <0.5% |
| Migración electroquímica |
IPC-TM-650: 2.6.14.1 |
L: Caída de <1 década (sin limpieza) |
| Resistencia de aislamiento superficial 85 °C, 85% HR @ 168 horas |
IPC-TM-650: 2.6.3.7 |
L: 100 M (sin limpieza) |
| Viscosidad - Malcom @ 10 RPM/25 °C |
IPC-TM-650: 2.4.34.4 |
20-48 |
| Visual |
IPC-TM-650: 3.4.2.5 |
Transparente y libre de precipitación |
| Cumplimiento de minerales en conflicto |
Coalición de Ciudadanía de la Industria Electrónica (EICC) |
Conforme |
| Cumplimiento de REACH |
Artículos 33 y 67 del Reglamento (CE) n.º 1907/2006 |
No contiene ninguna sustancia >0.1% p/p que esté incluida en la lista de SVHC o restringida para su uso en materiales de soldadura |
Limpieza
AMTECH 4300/LF-4300.2-TF es un flux tacky lavable con agua que puede dejarse en la placa en muchos ensamblajes SMT. Para aplicaciones que requieren limpieza, AMTECH 4300/LF-4300.2-TF puede limpiarse utilizando agua desionizada a 40-60 °C con una presión de agua recomendada de 30-50 PSI. También puede limpiarse utilizando removedores de residuos de flux comercialmente disponibles como Kyzen Aquanox A4241, A4520, A4625 y A4625B (Limpiadores por lotes). Los limpiadores de la marca Kyzen están disponibles de Amtech.
Almacenamiento y manipulación
El flux tacky debe almacenarse a temperatura ambiente (20-25 °C). Las jeringas y cartuchos deben almacenarse verticalmente con la punta de dosificación hacia abajo. El flux tacky almacenado correctamente tiene una vida útil de 12 meses.
Perfil recomendado
Este perfil está diseñado para servir como punto de partida para la optimización del proceso utilizando AMTECH 4300/LF-4300.2-TF. Para lograr mejores resultados con la formación de huecos o reducir el efecto tombstone, considere utilizar una zona de impregnación más larga de 60-90 segundos, con una etapa de precalentamiento rápido. Si hay evidencia de desmojado, considere reducir la temperatura máxima de reflujo o reducir el tiempo por encima del liquidus a <60 segundos.