DESCARGAS
INFORMACIÓN DEL PRODUCTO
- Clasificación de flux REM1 en una pasta de soldar lavable con agua
- Resiste la absorción de humedad y la humedad ambiental hasta por 16 horas, ayuda a prevenir el hundimiento, el efecto lápida, la microesferulación y el efecto «cabeza y almohada»
- Vida útil de la plantilla/adherencia de 24 horas
- Los residuos de flux son transparentes, fáciles de limpiar y compatibles con sistemas de limpieza por lotes
- Definición de impresión excepcional a altas velocidades de impresión de hasta 100 mm/s
- Baja formación de huecos, incluidos los componentes LGA
- Cumple con RoHS II y REACH
- Compatible con cabezales de impresión cerrados
- Pasta de soldar de grado de impresión y dispensación disponible
Aleaciones disponibles
| Aleación | Temp. °C | Temp. °F |
| 42Sn/58Bi | 138 | 280 |
| 42Sn/57.6Bi/0.4Ag | 139-140 | 282-284 |
| 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 217-220 | 423-428 |
| 99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu | 217-221 | 423-430 |
| 96.5Sn/3.5Ag | 221 | 430 |
| 99.3Sn/0.7Cu | 227 | 441 |
| 95Sn/5Sb | 235-240 | 455-464 |
| 95Sn/5Ag | 221-245 | 430-473 |
Resultados de las pruebas
| Prueba J-STD-004 u otros requisitos (según se indique) | Requisito de la prueba | Resultado |
| Espejo de cobre |
IPC-TM-650: 2.3.32 | M: penetración <50% |
| Corrosión |
IPC-TM-650: 2.6.15 | M: corrosión del espejo (sin limpiar) |
| Haluros cuantitativos |
IPC-TM-650: 2.3.28.1 |
M: ≥0,05 y <0,5% |
| Migración electroquímica |
IPC-TM-650: 2.6.14.1 |
L: caída <1 década (limpio) |
| Resistencia de aislamiento superficial a 40 °C, 90% HR durante 168 horas |
IPC-TM-650: 2.6.3.7 | L: ≥100MΩ (limpio) |
| Valor de adherencia (inicial/24 horas) |
IPC-TM-650: 2.4.44 | 40 g |
| Viscosidad - Malcom a 10 RPM/25 °C |
IPC-TM-650: 2.4.34.4 |
Impresión: 160-210 Dispensación: 80-115 |
| Visual |
IPC-TM-650: 3.4.2.5 | Transparente y sin precipitados |
| Cumplimiento de minerales de conflicto | Coalición de Ciudadanía de la Industria Electrónica (EICC) | Conforme |
| Cumplimiento de REACH | Artículos 33 y 67 del Reglamento (CE) n.º 1907/2006 | No contiene ninguna sustancia >0,1% p/p que figure como SVHC o esté restringida para su uso en materiales de soldadura |
Funcionamiento de la impresora
Las siguientes son pautas generales para la optimización de la impresora de serigrafía con LF-4300.2. Pueden ser necesarios algunos ajustes según los requisitos de su proceso.
Velocidad de impresión: 25-100 mm/s
Presión de la rasqueta: 70-250 g/cm de hoja
Limpieza inferior de la plantilla: una vez cada 10-25 impresiones, o según sea necesario
Distribución de polvo de bajo contenido en óxidos de Amtech
| Tamaño de micras | Tipo | Requisitos de paso |
| 45-75 | Tipo 2 |
24 mil y superior |
| 25-45 | Tipo 3 |
16-24 mil |
| 20-38 |
Tipo 4 |
12-16 mil |
| 15-25 |
Tipo 5 |
8-12 mil |
| 5-15 |
Tipo 6 |
5-8 mil |
| 2-11 |
Tipo 7 |
< 5 mil |
Vida útil de la plantilla
> 16 horas a 30-45% HR y 20-25 °C, 24 horas
~ 8 horas a 45-75% HR y 20-25 °C, ~8 horas
Limpieza
La LF-4300.2 se puede limpiar con agua desionizada a 40-60 °C con una presión de agua recomendada de 30-50 PSI. La LF-4300.2 también se puede limpiar con removedores de residuos de flux como Inventec Disper 607 y Disper 610.
Almacenamiento
La pasta de soldar debe almacenarse entre 3-8 °C (37-46 °F) para obtener la máxima vida útil refrigerada de doce meses. La pasta de soldar sin abrir almacenada a temperatura ambiente, 25 °C (77 °F), tendrá una vida útil de un mes. Las jeringas y cartuchos deben almacenarse verticalmente en el refrigerador con la punta de dispensación hacia abajo. Deje 4-8 horas para que la pasta de soldar alcance una temperatura de funcionamiento de 20-25 °C (68-77 °F). Mantenga el recipiente de la pasta de soldar cerrado mientras calienta la pasta de soldar a temperatura de funcionamiento. NUNCA CONGELA LA PASTA DE SOLDAR.
Perfil recomendado
Este perfil está diseñado para servir como punto de partida para la optimización del proceso usando LF-4300.2. Para lograr mejores resultados con la formación de huecos o para reducir el efecto lápida, considere usar una zona de remojo más larga, (170-220 °C) durante 60-90 segundos, con una etapa de precalentamiento rápida. Si hay evidencia de falta de mojado de la soldadura, considere bajar la temperatura máxima de reflujo, o reducir el tiempo por encima del liquidus a <90 segundos.