DESCARGAS
INFORMACIÓN DEL PRODUCTO
Características destacadas del producto
- Clasificación de flux REL0 en una pasta de soldadura lavable con agua
- Aprobada para OEM militar/avionico de Nivel I
- Definición de impresión excepcional a altas velocidades de impresión de hasta 100 mm/seg
- Los residuos pueden dejarse en la placa en la mayoría de los ensamblajes (no se recomienda para ensamblajes de alta impedancia)
- Residuo transparente
- Baja formación de huecos, incluidos los componentes LGA
- Baja formación de perlas en el centro del chip
- Conforme a REACH
- Compatible con cabezales de impresión cerrados
- Pasta de soldadura de grado de impresión y dosificación disponible
Aleaciones disponibles
| Aleación | Temp. °C | Temp. °F |
| 63Sn/37Pb | 183 | 361 |
Resultados de las pruebas
|
Prueba J-STD-004 u otros requisitos (según se indique) |
Requisito de la prueba |
Resultado |
|||
|
Espejo de cobre |
IPC-TM-650: 2.3.32 |
L: Sin penetración |
|||
|
Corrosión |
IPC-TM-650: 2.6.15 |
L: Sin corrosión |
|||
|
Haluros cuantitativos |
IPC-TM-650: 2.3.28.1 |
L: <.05 % p/p |
|||
|
Migración electroquímica |
IPC-TM-650: 2.6.14.1 |
L: Caída de <1 década (sin limpieza) |
|||
|
Resistencia de aislamiento superficial a 85 °C, 85 % HR a 168 horas |
IPC-TM-650: 2.6.3.7 |
L: ≥100 M Ω (sin limpieza) |
|||
|
Valor de adherencia |
IPC-TM-650: 2.4.44 |
37 g |
|||
|
Viscosidad - Malcom a 10 RPM/25 °C (x103mPa/s)- Sn63/Pb37 T3/T4 |
IPC-TM-650: 2.4.34.4 |
Impresión: 200-275 Dosificación: 100-140 |
|||
|
Visual |
IPC-TM-650: 3.4.2.5 |
Transparente y libre de precipitación |
|||
|
Cumplimiento de minerales de conflicto |
Coalición de Ciudadanía de la Industria Electrónica (EICC) |
Conforme |
|||
|
Cumplimiento de REACH |
Artículos 33 y 67 del Reglamento (CE) n.º 1907/2006 |
No contiene ninguna sustancia >0,1 % p/p que figure como SVHC o esté restringida para su uso en materiales de soldadura |
Operación de la impresora
Las siguientes son pautas generales para la optimización de la impresora de estencil con 4300. Pueden ser necesarios algunos ajustes según los requisitos de su proceso.
Velocidad de impresión: 25-100 mm/seg
Presión de la rasqueta: 70-250 g/cm de hoja
Limpieza inferior del estencil: una vez cada 10-25 impresiones, o según sea necesario
Distribución de polvo de bajo óxido de Amtech
|
Tamaño en micras |
Tipo |
Requisitos de paso |
|
45-75 µ |
Tipo 2 |
24 mil y superior |
|
25-45 µ |
Tipo 3 |
16-24 mil |
|
20-38 µ |
Tipo 4 |
12-16 mil |
|
15-25 µ |
Tipo 5 |
8-12 mil |
|
5-15 µ |
Tipo 6 |
5-8 mil |
|
2-11 µ |
Tipo 7 |
< 5 mil |
Vida útil del estencil
> 8 horas a 30-45 % HR y 20-25 °C
~4 horas a 45-75 % HR y 20-25 °C
Almacenamiento
La pasta de soldadura debe almacenarse entre 3-8 °C (37-46 °F) para obtener la máxima vida útil refrigerada de seis meses. La pasta de soldadura sin abrir almacenada a temperatura ambiente, 25 °C (77 °F), tendrá una vida útil de un mes. Las jeringas y cartuchos deben almacenarse verticalmente en el refrigerador con la punta de dosificación hacia abajo. Deje 4-8 horas para que la pasta de soldadura alcance una temperatura de funcionamiento de 20-25 °C (68-77 °F). Mantenga el recipiente de la pasta de soldadura sellado mientras calienta la pasta de soldadura a temperatura de funcionamiento. NUNCA CONGELAR LA PASTA DE SOLDADURA.